【前言】
半导体工厂二次配管工程(设备管线Hook-up工程),通常包括:CDA、工艺冷却水、纯水、氮气、氩气、氩氧混合气(85%氩气,15%氧气)、一般排气、热排气、酸类排气、碱类排气、有机排气、化学品管路、回收水(回收后作为制造纯水的水源)、金属废水、有机废水、酸碱废水、可回收废水、生产真空、清扫真空等管路系统。
半导体工厂二次配管工程施工流程如下:
半导体工厂二次配电工程,一般包括:一般市电(NORMAL)配电系统、不间断电源(UPS)配电系统。说明,一般对于生产机台来说,E电(应急电)只当N电(一般市电)使用。机台二次配电电压类型:因各国的电压标准不同,导致机台二次配电压有所不同。
化学品管路:
化学品管路的工程范围通常为:由已安装完成的阀箱中阀的出口端,将管路和讯号线安装至使用机台的入口端。
以下图中的化学管路为例:
管路材质 :PFA管 / 40A C-PVC管。
配管方式 :双层管。
弯管方式 :直接弯管(不用Elbow)。
【小结】
1、洁净厂房的二次配工程,需要掌握三个方面的要领:技术要领、施工要领、品控要领。
2、技术要领:对工艺及工艺设备的理解,对重要工序的指导,对作业空间的规划。
3、施工要领:行之有效的施工制度:符合要求的施工计划:快速反应的施工体系。
4、品控要领:建立品控意识、严格品控过程、保证品控结果。