半导体工艺气体纯化新科技

发布日期:2021-04-25　浏览次数：912

半导体器件变得越来越小，几何结构越来越复杂，使用的材料越来越多，给工艺气体的纯度带来了更大的挑战。

更多的工艺步骤意味着消耗更多的工艺气体。现在，即使气体供应中有微量污染物，也会对芯片性能产生不可忽略的影响。因此，工艺气体净化显的日益重要。目前主要存在六大种污染类型：

水分大气金属颗粒

有机颗粒

有机颗粒难熔化物

气体和化学品的纯度在先进半导体和存储设备的性能和可靠性方面发挥着重要作用。为了保持竞争力，许多半导体制造商提高了产量，从而增加了气体的总消耗量。因此，对污染物采取必要的净化措施势在必行。

旧方法：“掷飞镖”法则

过去的器件对污染物不太敏感，所以，晶圆厂倾向于一个接一个地处理，类似投掷飞镖。

新方法：“保龄式击中污染物”

随着晶圆制造对污染物愈加敏感，以及污染物种类的增加，晶圆厂必须着手使每个净化步骤尽可能处理更多的污染物。

工艺气体净化发生在两个关键的位置

气体接收和储存

在使用点

高级工艺气体净化如何工作

含微量杂质的气体气体净化滤筒净化后的气体

结果

工艺气体净化的目标是达到纯度基线，并在预防性维护周期中得以保持。