某半导体芯片封装测试厂千级/百级洁净车间净化工程（ESD防静电防护）

项目概况与挑战： 客户为国内知名IC封测企业，新建车间主要用于晶圆划片、引线键合（Wire Bonding）及塑封工艺。项目最大挑战在于：芯片对**静电放电（ESD）**极其敏感，且核心键合区要求极高的洁净度（Class 100/ISO 5），任何肉眼不可见的微尘都会导致芯片短路或功能失效。

工程技术亮点（解决方案）：

1. 全面ESD防护体系： 地面铺设防静电耗散型PVC地板（电阻值10^6-10^9Ω），墙面安装防静电彩钢板，并将所有设备、工作台及人体静电手环通过独立防静电接地网（与强电地分开）连接，彻底消除静电隐患。
2. FFU+MAU循环系统： 核心区天花采用FFU（风机过滤单元）满布方案，配合**防静电高架地板（Raised Floor）**下回风，形成垂直单向流，能迅速带走工艺产生的微尘颗粒。
3. AMC气态污染物控制： 针对化学污染物（AMC），在全新风机组（MAU）段增加了化学过滤器，过滤掉空气中的酸性、碱性气体，防止晶圆表面被腐蚀。

项目交付与成效： 项目完工后，经测试，核心区0.5μm粒子数趋近于零，静电电压严格控制在100V以内。生产线投入使用后，客户反馈芯片封装良率（Yield Rate）较旧厂房提升了15%。