精密电子无尘车间一站式解决方案

严控微尘与静电(ESD) · ±1℃精密温控 · 助力电子良率攀升

精密电子无尘车间工程解决方案

精密电子无尘车间工程解决方案

核心定位: 专为 SMT 贴片、芯片封装、精密组装及光学测试等对微环境极度敏感的工序打造。

一站式交付: 森培环境提供从“顶层方案设计、系统集成施工”到“调试验收、运行维护”的全生命周期交钥匙工程 (Turnkey Project)。

价值承诺: 严格遵循 ISO 14644 标准,通过精密温湿控制与闭环 ESD 防护体系,从根源上消除短路、击穿、氧化等隐患,助力企业实现高良率生产。

【核心场景】

SMT 与焊接工艺区

针对回流焊及波峰焊工序,通过精准温湿控制解决锡膏印刷敏感性,防止焊接缺陷,确保电气连接可靠。

高密封装工艺区

适用于 BGA / CSP / COB 及 Chiplet 封装,提供 ISO 5-6 级(百级/千级)高洁净环境,杜绝微尘导致的短路风险。

精密组装与测试区

涵盖结构件组装及光学耦合工位,构建无尘装配链路,显著提升成品一次直通率(FPY)。

模组集成与老化区

专为 FPC 装配及高温老化间设计,平衡洁净度保持与设备高散热需求,保障长时间运行稳定性。

击破行业痛点,构建高良率环境

击破行业痛点,构建高良率环境

解决良率波动: 摒弃传统粗放式温控,采用 PID 精密调节技术,消除温湿度漂移导致的材料变形,稳固良率。
构建全维 ESD 防护: 升级单一地面导电模式,构建“地坪+墙体+工作台+人体”的立体等电位连接网,彻底杜绝静电击穿。
实现无损化改造: 针对在产车间,采用“模块化分区 + 负压隔离施工”方案,保障非施工区洁净度,实现不停产改造。
全生命周期运维: 在风管、电气及自控关键节点预留检修通道,解决传统工程后期维护难、扩容难的痛点。

【核心技术指标】

(环境与防护):

微气候恒定控制: 采用恒温恒湿空调机组,实现温度 22±1°C,相对湿度 55±5% 的精密控制,适应全天候生产需求。

系统级 ESD 防护: 严格控制导静电地坪与墙板表面电阻在 10⁶ - 10⁹ Ω 范围,并配置完善的接地网,形成闭环泄放通道。

(气流与扩展):

动态气流组织: 核心区采用 FFU 垂直层流压制尘埃,背景区采用乱流混合送风,通过 CFD 模拟优化,消除气流死角与涡流。

人机工学与扩展: 统筹设备噪声控制与照明舒适度;管网设计预留 15-20% 负荷余量,从容应对未来产线升级与设备增替。

【详细参数表】

区域划分 洁净度等级
(ISO/国标)
温度控制 相对湿度 换气/风速 静电 (ESD)
光刻/黄光区 ISO 5级 (百级) 22 ± 0.5°C 45 ± 3% 断面风速
0.3-0.5m/s
< 50V
芯片封装区 ISO 6级 (千级) 22 ± 1°C 50 ± 5% 50 - 60 次/h < 100V
SMT/精密组装 ISO 7级 (万级) 23 ± 2°C 55 ± 5% 25 - 30 次/h < 100V
注塑/印刷区 ISO 8级 (十万级) 24 ± 2°C 60 ± 10% 15 - 20 次/h < 200V

【系统构成】

【FAQ 问答】

项目实施与服务保障

从现场深度勘察、定制化方案设计,到精细化施工组织及第三方权威检测,森培环境实行项目经理负责制。我们为客户建立完整的工程档案,提供“一站式、可追溯、可扩展”的工程解决方案,助力企业树立高端制造品牌形象。

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