核心定位: 专为 SMT 贴片、芯片封装、精密组装及光学测试等对微环境极度敏感的工序打造。
一站式交付: 森培环境提供从“顶层方案设计、系统集成施工”到“调试验收、运行维护”的全生命周期交钥匙工程 (Turnkey Project)。
价值承诺: 严格遵循 ISO 14644 标准,通过精密温湿控制与闭环 ESD 防护体系,从根源上消除短路、击穿、氧化等隐患,助力企业实现高良率生产。
针对回流焊及波峰焊工序,通过精准温湿控制解决锡膏印刷敏感性,防止焊接缺陷,确保电气连接可靠。
适用于 BGA / CSP / COB 及 Chiplet 封装,提供 ISO 5-6 级(百级/千级)高洁净环境,杜绝微尘导致的短路风险。
涵盖结构件组装及光学耦合工位,构建无尘装配链路,显著提升成品一次直通率(FPY)。
专为 FPC 装配及高温老化间设计,平衡洁净度保持与设备高散热需求,保障长时间运行稳定性。
解决良率波动: 摒弃传统粗放式温控,采用 PID 精密调节技术,消除温湿度漂移导致的材料变形,稳固良率。
构建全维 ESD 防护: 升级单一地面导电模式,构建“地坪+墙体+工作台+人体”的立体等电位连接网,彻底杜绝静电击穿。
实现无损化改造: 针对在产车间,采用“模块化分区 + 负压隔离施工”方案,保障非施工区洁净度,实现不停产改造。
全生命周期运维: 在风管、电气及自控关键节点预留检修通道,解决传统工程后期维护难、扩容难的痛点。
微气候恒定控制: 采用恒温恒湿空调机组,实现温度 22±1°C,相对湿度 55±5% 的精密控制,适应全天候生产需求。
系统级 ESD 防护: 严格控制导静电地坪与墙板表面电阻在 10⁶ - 10⁹ Ω 范围,并配置完善的接地网,形成闭环泄放通道。
动态气流组织: 核心区采用 FFU 垂直层流压制尘埃,背景区采用乱流混合送风,通过 CFD 模拟优化,消除气流死角与涡流。
人机工学与扩展: 统筹设备噪声控制与照明舒适度;管网设计预留 15-20% 负荷余量,从容应对未来产线升级与设备增替。
| 区域划分 | 洁净度等级 (ISO/国标) |
温度控制 | 相对湿度 | 换气/风速 | 静电 (ESD) |
|---|---|---|---|---|---|
| 光刻/黄光区 | ISO 5级 (百级) | 22 ± 0.5°C | 45 ± 3% | 断面风速 0.3-0.5m/s |
< 50V |
| 芯片封装区 | ISO 6级 (千级) | 22 ± 1°C | 50 ± 5% | 50 - 60 次/h | < 100V |
| SMT/精密组装 | ISO 7级 (万级) | 23 ± 2°C | 55 ± 5% | 25 - 30 次/h | < 100V |
| 注塑/印刷区 | ISO 8级 (十万级) | 24 ± 2°C | 60 ± 10% | 15 - 20 次/h | < 200V |
选用防静电岩棉/玻镁彩钢板,搭配暗骨架盲板或 FFU 龙骨吊顶;地面采用 PVC 防静电地板或环氧自流平,具备耐磨、耐腐蚀特性。
采用“MAU 新风 + RCU 循环 + FFU 风机过滤”组合模式,配合 HEPA/ULPA 超高效过滤器,实现光刻区与组装区的精准压差控制。
提供 CDA (压缩空气)、PN2 (高纯氮气)、PCW (工艺冷却水) 及真空系统的管道集成,材质选用 SUS304/316L 不锈钢,确保制程介质纯净。
黄光区配置防紫外线黄色灯管,全线集成 FMCS 厂务监控系统,实时监测温湿度、微压差、粒子计数及设备状态,保障产线安全。
电子车间造价受洁净等级(ISO 5-7)、温湿度精度要求、原有厂房高度及品牌配置影响较大。森培环境提供“经济型”与“高性能型”两种方案,通常在现场勘测后 24 小时内即可提供详细的工程预算表。
以 2000 平方米的车间为例,标准施工周期约为 45-60 天。我们采用模块化装配工艺,可比传统施工缩短 15% 的工期。针对改造项目,我们提供“分区分段”施工方案,确保不影响客户现有产线的正常生产。
我们不仅仅铺设防静电地板,更构建系统的接地网。施工中采用导电铜箔网格化铺设,并使用知名品牌(如西卡、巴斯夫等)导电辅料。交付时,我们会邀请第三方机构进行表面电阻与对地电阻测试,出具合格检测报告。
森培环境提供 2 年质保服务。服务内容包括:每季度一次的初/中效过滤器检查与更换建议、年度洁净度与温湿度检测校准、以及 24 小时紧急故障响应(如空调停机、水管爆裂等),确保车间长期稳定运行。
项目实施与服务保障
从现场深度勘察、定制化方案设计,到精细化施工组织及第三方权威检测,森培环境实行项目经理负责制。我们为客户建立完整的工程档案,提供“一站式、可追溯、可扩展”的工程解决方案,助力企业树立高端制造品牌形象。
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